• 产品身份识别
• 产品Bad Mark 筛选
• 产品Mark位置识别定位
• 整个拼板载具对角mark识别
• 产品位置数据传输给后工位设备
• 产品身份识别
• 整个拼板载具对角mark识别
• Touch ID芯片 underfill点胶
• 倾斜旋转喷射，实现最小0.2mm窄溢胶宽度要求。
• 芯片边缘识别定位，消除因芯片贴片误差、FPC变形等引起的点胶位置偏差。
• 多次循环点胶功能，消除等待时间的浪费。
• 身份识别
• 点胶效果的自动检测
• NG品进入待料盒，OK品/NG品分别处理
指纹识别模块点胶组装系统
• 与全球领先指纹识别工艺相同
• 减少人工参与，提升品质
• 整套自动化解决方案，提升公司形象
• 流水线作业，提升综合效率
• Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm
• 识别芯片边缘，比Mark点识别定位更精确
• 配置Mark机，整条流水线仅需1次Mark识别
• Bad Mark 筛选，跳过坏板的所有作业
• 身份识别，程序自动调用、防呆、数据统计等功能，实现制造智能化。
如果不需要整条流水线，那么您可以自由选择其中一部分
• 产能，效率提升
• 点胶效果、一致性、稳定性得到保证
• 操作、维护方便
• 节约胶水
• 提升良率
• 投入、产出性价比高
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